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平高電氣融資融券信息顯示，2023年9月8日融資凈償還423.58萬元；融資余額2.84億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降1.47%。

融資方面，當(dāng)日融資買入403.49萬元，融資償還827.07萬元，融資凈償還423.58萬元。融券方面，融券賣出5.59萬股，融券償還2.86萬股，融券余量62.53萬股，融券余額677.23萬元。融資融券余額合計2.9億元。

平高電氣融資融券交易明細(xì)（09-08）

平高電氣歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。

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