知名數碼圈爆料達人“數碼閑聊站”爆料稱，聯發(fā)科下一代旗艦手機處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會迎來大升級改款迭代。這將是今年最強旗艦芯片，將于今年下半年推出。

這兩年聯發(fā)科的旗艦芯一波比一波犀利，去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看，今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。

自從聯發(fā)科天璣系列推出以來，這幾年在高端市場的表現有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天璣9200+，聯發(fā)科在旗艦芯片的設計與用料上一直非常厚道。最新的天璣9200+還先于對手用上臺積電N4P新工藝，CPU、GPU性能大幅提高，一躍成為目前安卓性能最強的手機芯片。

可以看出，近幾年聯發(fā)科天璣系列無論是對陣安卓競品還是蘋果A系，每代產品都是拉滿了打，從天璣9000到天璣9200，包括OPPO、vivo、小米、榮耀、Realme、一加、ROG等在內的手機大牌均選擇將天璣旗艦搭載在自家高端系列上，近兩代OPPO Find及vivo X系列都標配天璣旗艦芯，這也證實聯發(fā)科的表現深受廠商和用戶認可，已經牢牢鎖定了高端旗艦SoC的地位。

（天璣9200旗艦機型，圖源：科技葉涵）

沿襲天璣品牌“高性能、高能效、低功耗”的基因特性，天璣9300表現如何？雖然對于這款處理器的具體規(guī)格暫時還沒有更多具體信息透露，但相信憑借以往天璣9000系列的成績，天璣9300或將為市場帶來更多驚喜。

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