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雅克科技(002409)

投資要點

半導體材料平臺效應逐步增強，LNG業(yè)務緊隨其后。公司原是阻燃劑龍頭，通過一系列整合、投資、并購，成功轉(zhuǎn)型為半導體材料領軍企業(yè)，現(xiàn)已全面進軍高端電子材料領域。同時，公司自研的LNG保溫板材首次打破海外壟斷，成為國內(nèi)唯一一家專供LNG船只保溫絕緣材料的企業(yè)。

海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)注入，電子材料業(yè)務步入發(fā)展快車道。通過收購UPChemical，公司成功躋身高端前驅(qū)體材料市場，填補國內(nèi)空白，并深度綁定海力士、三星電子等國際大廠。在電子特氣和硅微粉方面，公司更是并購了成都科美特和華飛電子，從前端材料到后端封裝達成全面覆蓋，成功切入半導體薄膜沉積、刻蝕、封裝等核心環(huán)節(jié)。顯示材料方面，公司通過收購科特美和LG彩膠事業(yè)部，完善面板光刻膠布局，一體化平臺雛形顯現(xiàn)。擴產(chǎn)助力業(yè)務升級。公司新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目穩(wěn)步推進中，子公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項目同時建設中，進一步提高產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率，穩(wěn)固公司龍頭地位。

受HBM帶動，前驅(qū)體材料國產(chǎn)化亟需提速。Chatgpt的問世推動整個AIGC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，國內(nèi)外大廠紛紛投入海量資金研發(fā)AI大模型，以此跟上時代發(fā)展的浪潮。在此背景下?lián)碛卸虝r超大數(shù)據(jù)處理能力和超快傳輸速率的HBM成為了半導體行業(yè)新的增長點。TSV，Bump等先進技術的應用推動前驅(qū)體材料需求增長。公司的前驅(qū)體材料擁有自主知識產(chǎn)權并獲得多項國際發(fā)明專利，產(chǎn)品種類豐富，覆蓋硅類前驅(qū)體、High-K前驅(qū)體、金屬前驅(qū)體，產(chǎn)品品類包括但不限于BDEAS、DIPAS、TMA、TDMAT等，我們認為公司作為龍頭企業(yè)將充分受益此次產(chǎn)業(yè)紅利。

LNG業(yè)務深化綁定船廠。公司與滬東中華造船（集團）有限公司、江南造船有限責任公司、大連造船等船舶制造企業(yè)簽訂80多條LNG運輸船及雙燃料集裝箱船的銷售合同及有條件生效合同。公司的第二工廠建設有續(xù)推進，預計在2023年底投產(chǎn)，達到30條船的生產(chǎn)能力。

投資建議：我們預計公司2023-2025年將實現(xiàn)每股收益分別為1.70、2.39和3.14元，對應PE分別為44、31和24倍。公司半導體材料平臺優(yōu)勢顯著，擴產(chǎn)項目穩(wěn)步推進，下游客戶有序擴產(chǎn)推動公司持續(xù)放量，維持“買入”評級。

風險提示：下游需求不及預期、外匯波動風險、擴產(chǎn)項目進度不及預期、新客戶拓展不及預期。

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