摘要：中科融合宣布完成新一輪近億元融資

硬氪獲悉，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（下稱“中科融合”）近日宣布完成新一輪近億元融資，本輪由松禾資本與長興基金等機構(gòu)聯(lián)合投資。創(chuàng)立8年來，公司已完成多輪融資，背后股東包括松禾資本、華映資本、清華水木創(chuàng)投、硅港資本、凌云光、萬訊自控等多家產(chǎn)業(yè)資本與投資機構(gòu)。

中科融合源自中國科學(xué)院納米技術(shù)與納米仿生研究所。公司以掃描式MEMS微振鏡芯片為核心技術(shù)底座，推出MEMS結(jié)構(gòu)光3D和微投影顯示光機整體解決方案，切入3D機器視覺和AR微顯示市場，構(gòu)建起覆蓋芯片、模組到系統(tǒng)方案的物理AI光學(xué)信息層全棧技術(shù)能力。該路線兼具小型化、高精度與抗環(huán)境干擾優(yōu)勢，有望在AI時代同時承擔“具身視覺感知入口”與“AR顯示交互出口”的關(guān)鍵角色。

（圖源/企業(yè)）

目前，公司已構(gòu)建兩條業(yè)務(wù)主線：一條面向3D物理世界數(shù)字建模的機器視覺芯片與模組，另一條聚焦智能微顯示光機賦能HUD與AR可穿戴市場。

在第一條增長曲線——3D機器視覺領(lǐng)域，中科融合已經(jīng)耕耘多年。創(chuàng)始人王旭光博士向硬氪介紹，公司基于MEMS結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)，可以實現(xiàn)千萬到上億級有效3D點云密度和微米級精度，統(tǒng)一光機平臺同時支持多線激光與結(jié)構(gòu)光融合方案，在抗強環(huán)境光、高反射場景下仍保持高精度的穩(wěn)定性能。

目前，該業(yè)務(wù)已連續(xù)出貨五年，客戶覆蓋多家頭部制造企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)機器人場景，包括焊接、切割、點膠、拆碼垛等高精度作業(yè)環(huán)節(jié)。“在汽車及高端制造領(lǐng)域，我們是首家進入一級供應(yīng)商體系并實現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用的國產(chǎn)MEMS掃描芯片企業(yè)，也是目前唯一實現(xiàn)規(guī)模化部署的國產(chǎn)方案。”創(chuàng)始人表示。

基于工業(yè)端的技術(shù)積累，中科融合也將能力延伸至消費級市場。基于高精度、低成本的結(jié)構(gòu)光能力，公司推出了消費級3D掃描模組產(chǎn)品，去年第四季度已向頭部3D打印與掃描儀廠商實現(xiàn)規(guī)模出貨，出口歐美成為第一增長曲線的重要支點。

此外，公司自去年開始著力打造第二條增長曲線——智能微顯示。該業(yè)務(wù)同樣基于MEMS振鏡核心能力，采用LBS（Laser Beam Scanning）激光掃描成像路線，布局AR-HUD與輕量化AR顯示場景。

公司第一代AR-HUD微顯平臺已向兩輪車與四輪車廠商送樣，探索在電動自行車、電動摩托車及汽車后視鏡、車門等位置提升人車交互智能化。得益于芯片體積小和激光成像特性，該方案可實現(xiàn)在不同距離下均能保持清晰對焦，適用于騎行導(dǎo)航等戶外強光環(huán)境場景，未來有望應(yīng)用于外賣、快遞等高頻移動場景。

與AR領(lǐng)域主流的microLED方案相比，激光掃描具有激光點光源損耗低、色域廣的優(yōu)勢。創(chuàng)始人介紹稱，公司全彩激光方案可實現(xiàn)入眼亮度約1萬尼特亮度，在正午陽光下仍可清晰顯示，而在量產(chǎn)成熟條件下，成本有望控制在microLED方案的五分之一左右。此外，公司在光、機、電、算一體化架構(gòu)上完成全棧自研，從芯片設(shè)計和工藝、驅(qū)動算法到光機模組均實現(xiàn)自主可控。

目前，公司已完成AR眼鏡方向的技術(shù)驗證，并于今年春節(jié)前加入全球AR聯(lián)盟（AR Alliance），成為該聯(lián)盟中首家創(chuàng)業(yè)型芯片企業(yè)。本輪近億元融資完成后，中科融合將重點投入MEMS振鏡核心器件的產(chǎn)能擴張與微顯示產(chǎn)品化推進。

投資人觀點

松禾長風基金團隊指出：隨著智能硬件快速迭代與終端場景的持續(xù)拓展，MEMS技術(shù)憑借其小型化、低功耗及成本等優(yōu)勢，正成為便攜式智能硬件空間光學(xué)調(diào)制的核心手段。松禾高度認可中科融合在MEMS微振鏡芯片領(lǐng)域的全棧自研能力，其技術(shù)不僅打破了TI在DLP的壟斷，更在空間掃描、微投影及AR眼鏡等前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的競爭力，為客戶提供了全球領(lǐng)先的解決方案。我們堅信中科融合將憑借其底層技術(shù)壁壘，成為推動下一代智能光學(xué)發(fā)展的關(guān)鍵引擎。

長春長興長光創(chuàng)業(yè)投資：中科融合在MEMS領(lǐng)域深耕多年，已形成芯片、模組、系統(tǒng)全棧式國產(chǎn)解決方案。其工業(yè)3D結(jié)構(gòu)光感知模組憑借小體積、低成本、大視場、高精度優(yōu)勢，已在部分工業(yè)場景實現(xiàn)對DLP方案的替代，并積極拓展消費級掃描儀、微投影等批量應(yīng)用場景。我們長期看好公司在MEMS賽道的技術(shù)壁壘與商業(yè)化前景，堅定看好MEMS產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展。

長興基金團隊指出：中科融合作為專注于MEMS芯片的高科技企業(yè)，憑借硬核技術(shù)實力與產(chǎn)品優(yōu)勢，不僅深耕傳統(tǒng)3D視覺領(lǐng)域，更是即將開辟微投影業(yè)務(wù)的宏偉藍圖。長興基金作為長春市政府產(chǎn)業(yè)基金，始終秉持“投硬科技、育新動能”的理念，在遴選投資標的時，不僅看重企業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先性與市場潛力，更珍視企業(yè)深度落地并融入?yún)^(qū)域光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)的行動力。長春位列全球科研城市排名24位，且作為中國光學(xué)的搖籃，在光電及傳感領(lǐng)域具備獨有的產(chǎn)業(yè)和人才優(yōu)勢。未來，長興基金將充分發(fā)揮政府產(chǎn)業(yè)基金的資源整合優(yōu)勢，持續(xù)為中科融合鏈接更多人才、政策與產(chǎn)業(yè)資源，共同夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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