“十五五”時(shí)期是加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)、建成科技強(qiáng)國(guó)的關(guān)鍵攻堅(jiān)期。“十五五”規(guī)劃綱要中明確指出，要培育發(fā)展新產(chǎn)業(yè)新賽道，加快寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級(jí)，推動(dòng)氧化鎵、金剛石等超寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。推動(dòng)存算一體、三維集成、光電融合等技術(shù)突破應(yīng)用。

當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展，[1]推動(dòng)現(xiàn)代科技不斷進(jìn)步。然而在大模型時(shí)代，硬件設(shè)施的短板制約著軟件行業(yè)的發(fā)展，這一限制主要體現(xiàn)在成本高、能耗高和能效低等方面。造成這些瓶頸的主要原因在于計(jì)算和存儲(chǔ)分離，各自在不同的硅片上實(shí)現(xiàn)。長(zhǎng)久以來(lái)，芯方舟公司憑借其前瞻性的技術(shù)視野與不懈的創(chuàng)新努力，正逐步打破這一僵局，推動(dòng)算力普惠新時(shí)代的來(lái)臨。

智能算力爆發(fā)前夜，芯方舟布局未來(lái)

2025中國(guó)算力大會(huì)上，中國(guó)電信研究院發(fā)布的《智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告（2025）》顯示，人工智能大模型在行業(yè)應(yīng)用和智能終端中的應(yīng)用推動(dòng)智能算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。智能算力已應(yīng)用于生成式大模型、自動(dòng)駕駛、具身智能、智慧城市和工業(yè)制造等領(lǐng)域。

隨著人工智能的快速發(fā)展，智能算力需求迅猛增長(zhǎng)。算力形態(tài)呈現(xiàn)出兩種不同的形態(tài)：訓(xùn)練算力趨于集中，高投入高產(chǎn)出做出最好的大模型；推理算力成本敏感，需要快速形成網(wǎng)絡(luò)化部署，從云端開(kāi)始爆發(fā)。芯方舟敏銳地捕捉到這一變化，致力于算力普惠，創(chuàng)新地采用3D堆疊架構(gòu)和工藝，把AI算力卸載到數(shù)據(jù)端，采用傳統(tǒng)內(nèi)存實(shí)現(xiàn)大模型推理。在減小數(shù)據(jù)60%搬運(yùn)，降低60%能耗的同時(shí)，降低80%以上的硬件成本。

“有內(nèi)存的地方就有算力，開(kāi)創(chuàng)一個(gè)‘存算一體，標(biāo)準(zhǔn)算力’的新時(shí)代”，這是芯方舟的發(fā)展愿景。芯方舟不僅僅是在做一顆芯片，更是在重新定義算力的存在方式。通過(guò)3D技術(shù)，把算力卸載到內(nèi)存中，實(shí)現(xiàn)“換道超車”，其目標(biāo)是代替GPU在推理側(cè)的應(yīng)用，構(gòu)建完全全新邏輯的低成本、高效率、自主可控的算力基礎(chǔ)建設(shè)。

初心如磐，創(chuàng)新者的使命與擔(dān)當(dāng)

作為一線的創(chuàng)新者和創(chuàng)業(yè)者，公司負(fù)責(zé)人表示，“我們的初心非常純粹：解決在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中，全世界硬件‘卡脖子’的底層難題，使得中國(guó)芯真正的科技自強(qiáng)自立，領(lǐng)先世界。”

“不是我選擇芯片，而是芯片選擇了我。”從機(jī)緣巧合進(jìn)入相關(guān)專業(yè)，到先后進(jìn)入全世界最大的車載MCU公司瑞薩和世界第二中國(guó)算力芯片黃埔軍校AMD，再到在中科院參與并帶領(lǐng)國(guó)產(chǎn)X86 CPU的研發(fā)，主導(dǎo)世界上第一顆3D堆疊AI芯片開(kāi)發(fā)，主持中國(guó)第一顆車規(guī)級(jí)5nm域融合芯片開(kāi)發(fā)，公司負(fù)責(zé)人始終走在芯片研發(fā)的最前沿。他深刻認(rèn)識(shí)到AI時(shí)代現(xiàn)有架構(gòu)的巨大瓶頸，也致力于改變這一現(xiàn)狀，“原來(lái)我們的知識(shí)真的可以給行業(yè)給國(guó)家?guī)?lái)很大的幫助，并且已經(jīng)做過(guò)的也真真實(shí)實(shí)地在改變半導(dǎo)體行業(yè)。”

“2019年開(kāi)始，我們致力于改變AI計(jì)算時(shí)代計(jì)算和內(nèi)存的‘內(nèi)存墻’和‘功耗墻’的難題，開(kāi)始設(shè)計(jì)3D芯片。”芯方舟不斷探索著AI時(shí)代芯片的發(fā)展路徑，“在這個(gè)方向上，我們是世界上第一個(gè)進(jìn)入這個(gè)行業(yè)的團(tuán)隊(duì)，我們看到了改變世界的可能性。以前我們一直在追隨先進(jìn)，現(xiàn)在我們?cè)趧?chuàng)造世界，我們必將進(jìn)入并且引領(lǐng)一個(gè)波瀾壯闊的時(shí)代，在世界的最高處看見(jiàn)中國(guó)芯。”

政策與市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)，風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)并存

數(shù)算時(shí)代，企業(yè)如何實(shí)現(xiàn)發(fā)展，又面臨著什么樣的風(fēng)險(xiǎn)。采訪中，公司負(fù)責(zé)人介紹了公司發(fā)展的政策紅利與市場(chǎng)機(jī)會(huì)。國(guó)家大基金三期精準(zhǔn)支持AI算力芯片與HBM領(lǐng)域，以及數(shù)據(jù)中心必須配比國(guó)產(chǎn)算力的政策要求，為芯方舟提供了直接切入市場(chǎng)的契機(jī)。同時(shí)，存量數(shù)據(jù)中心的改造是一個(gè)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，無(wú)需新建機(jī)房、無(wú)需額外能耗指標(biāo)，僅通過(guò)更換內(nèi)存條即可獲得AI推理能力，這是芯方舟獨(dú)有的發(fā)展機(jī)會(huì)。

然而，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。3D堆疊涉及邏輯與存儲(chǔ)兩大產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合，對(duì)工藝協(xié)同的要求較高。同時(shí)，作為內(nèi)存算力芯片的先行者，芯方舟在芯片和系統(tǒng)方面均面臨無(wú)對(duì)標(biāo)的挑戰(zhàn)。

革新方向明確，研發(fā)進(jìn)程加速

面對(duì)現(xiàn)有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，芯方舟不斷探索革新的方向與突破點(diǎn)。“我們徹底拋棄了‘計(jì)算與存儲(chǔ)分離’的傳統(tǒng)模式，實(shí)現(xiàn)了異質(zhì)同互聯(lián)的3D堆疊。”其突破點(diǎn)在于零緩存架構(gòu)、算力卸載和標(biāo)準(zhǔn)化算力。零緩存架構(gòu)通過(guò)存儲(chǔ)直連邏輯，消除了性能不確定性，帶寬比傳統(tǒng)方案寬幾百倍；算力卸載將GPU算力直接植入標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存條，數(shù)據(jù)搬運(yùn)距離從厘米級(jí)縮短至微米級(jí)；標(biāo)準(zhǔn)化算力則讓用戶無(wú)需改變硬件設(shè)計(jì)，只需更新軟件驅(qū)動(dòng)即可擁有算力，真正實(shí)現(xiàn)算力普惠。

從2019年啟動(dòng)項(xiàng)目，到2020年完成3D堆疊工藝量產(chǎn)驗(yàn)證，再到2021年開(kāi)始帶領(lǐng)HBM like產(chǎn)品研發(fā)。在長(zhǎng)久經(jīng)驗(yàn)積累的基礎(chǔ)上，目前，芯方舟的測(cè)試芯（40nm/19nm工藝）已完成流片，主要驗(yàn)證產(chǎn)品功能，預(yù)計(jì)2026年Q3回片。未來(lái)，公司計(jì)劃于2026年底進(jìn)行量產(chǎn)芯片流片，2027年下半年正式出貨并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

戰(zhàn)略布局清晰，未來(lái)應(yīng)用場(chǎng)景廣闊

在戰(zhàn)略布局上，芯方舟整合了國(guó)內(nèi)最頂尖資源，與中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、武漢新芯等企業(yè)深度合作，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展。資本方面，公司正進(jìn)行Pre-A輪融資，目標(biāo)引入具備產(chǎn)業(yè)資源的CVC（如供應(yīng)鏈或下游大客戶），構(gòu)建“產(chǎn)業(yè)+頂級(jí)VC”的資本結(jié)構(gòu)。

談到企業(yè)的近期計(jì)劃，公司負(fù)責(zé)人介紹道，“首代產(chǎn)品聚焦帶算力的DDR4/DDR5超級(jí)算力內(nèi)存芯片，單顆算力達(dá)64 TOPS、帶寬達(dá)4TB/s，整機(jī)算力達(dá)3600TOPS，帶寬達(dá)2400TB/s。未來(lái)將引入RISC-V可編程核，提升芯片的靈活性與場(chǎng)景適配性，極大提高芯片迭代速度。”

“未來(lái)，芯方舟的產(chǎn)品將滲透到所有需要算力的角落。”在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，推理成本的降低將使AI成為像電力一樣隨處可得、成本低廉的基礎(chǔ)設(shè)施，深刻改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)效率與生活品質(zhì)。通過(guò)簡(jiǎn)單的內(nèi)存替換，老舊服務(wù)器能瞬間轉(zhuǎn)化為高性能AI推理服務(wù)器，大幅降低AI服務(wù)的成本；在智能汽車領(lǐng)域，3D堆疊方案是目前唯一可行的大算力上車路徑。未來(lái)，一輛普通汽車只需更換內(nèi)存模組，即可實(shí)現(xiàn)L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛備份與多模態(tài)智能座艙升級(jí)；在個(gè)人生產(chǎn)力領(lǐng)域，未來(lái)的PC只需換上一根芯方舟內(nèi)存條，就能在本地流暢運(yùn)行百億級(jí)參數(shù)的大模型。這意味著個(gè)人隱私數(shù)據(jù)無(wú)需上云，每個(gè)人都能擁有真正的“私人AI助手”。

芯方舟正以堅(jiān)定的步伐，走在自主創(chuàng)新破局、全力推進(jìn)數(shù)算的前沿，用實(shí)際行動(dòng)詮釋著中國(guó)芯的科技自立與自強(qiáng)。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

關(guān)鍵詞：