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又一重大集成電路項目在合肥高新區開工


【資料圖】

10月25日上午,獨立第三方半導體高端光罩項目——安徽晶鎂光罩在合肥高新區正式開工。

項目位于復興路與火龍地路交口東南角,用地面積約45.6畝,總投資約120億元,聚焦28nm及以上半導體光罩的研發、生產和銷售等。本次開工的一期項目總投資約65億元,將建設全新的高標準自動化產線,預計2027年投產,滿產后月產能可達3200片。項目建成后,將有效緩解國內高端光罩長期依賴進口的局面,提升產業鏈國產化水平,強化自主可控能力。

近年來,合肥高新區聚焦集成電路產業,不斷夯實產業基礎,完善產業鏈條,壯大產業規模,發展成效顯著。此次晶鎂光罩項目的落地,不僅實現高端光罩“高新造”的突破,更是補強了半導體產業鏈的關鍵一環,為高新區打造全國半導體產業高地注入了強勁動能。

下一步,合肥高新區將持續加速產業集聚,多措并舉打造“芯”高地。同時全力推動產業創新升級,為合肥打造具有顯著影響力的半導體產業集群筑牢發展根基、積蓄創新動能。

今年以來,合肥高新區已開工產業類項目34個,總投資額302.82億元,用地面積1673.76畝。年底前,還有18個產業類項目即將開工,總投資額約125.28億元。

據了解,安徽晶鎂光罩有限公司已擁有一條成熟產線,并于2024年7月成功實現安徽省內首片光罩下線,同年10月實現首批光罩產品下線量產,具備扎實的技術根基與成熟的產線運營經驗。作為獨立第三方半導體高端光罩廠,晶鎂將以靈活的服務模式、高效的生產能力和可靠的產品質量,精準對接國內外市場對高端光罩的需求。

(圖片來源:合肥高新區)

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