記者從合肥新站高新區了解到，3月23日，合肥新站高新區匯成股份IPO上會審議通過，這也是本月新站高新區上會通過的第三家企業。3月10日，晶合集成、翰博高新已雙雙上會審議通過。

匯成股份于2015年12月落戶合肥綜保區，專注于顯示驅動芯片封測領域，是國內顯示驅動芯片封測領域的“隱形冠軍”，該公司掌握的凸塊制造技術是高端先進封裝的代表，通過光刻與電鍍環節在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，率先打破境外廠商的壟斷，填補國內金凸塊技術空白。前不久，“芯思想研究院”發布2021年中國大陸本土封測代工公司排名，匯成股份入榜前十。

近年來，合肥新站高新區一直深耕芯屏領域，將企業上市作為動能轉換的“最強引擎”，對一批影響力大、創新能力強、發展潛力好的后備企業進行精細化培育，并在金融、政策、服務等領域開展系統創新，不斷加大政策扶持和服務力度。下一步，新站高新區將進一步發揮龍頭產業的集聚優勢，持續做大世界級新型顯示和驅動芯片產業基地。

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